Appareil de préparation d'échantillon à très faible angle de faisceau pour pour TEM / STEM / SEM / EPMA / AUGER permettant de préparer des échantillons minces sans l’aide de solvants ou de produits chimiques et ne nécessite rien de plus qu’une simple découpe rectangulaire (pas de découpe de disque ou de « dimple grinding » (érosion en cuvette)

- Tension d'accélération : 1 à 8 kV
- angle du faisceau : jusqu'à ±6° (0.1° de pas)
- diamètre du faisceau : 500µm (FWHM)
- Vitesse d'érosion : 5µm/min (8 kV, silicium)
- Gaz : Argon
- taille échantillon : 2.8mm (longueur) x 0.5 mm (largeur) x 0.1mm (épaisseur)
- mesure de pression : Gauge Penning
- Camera CCD à l'intérieur
- Dimension et poids IS 500mm (L) x 600mm (l) x 547mm (H), 63kg
pompe primaire 150mm (W) x 427mm (D) x 230.5mm (H), 16kg
écranLCD 326mm (L) x 173mm (l) x 380mm (H), 3.7kg

Équipement pour le Polissage et la préparation d'échantillons pour les MEB, les Microsondes de Castaings (EPMA) ou encore les microsondes Auger pour une qualité de surface parfaite pour l'observation.
Le CP est un polisseur ionique qui vous permettra de préparer tous les types d'échantillons: qu'ils soient durs, mous, en multicouches de ductilité différentes, ils seront tous très aisément préparés en préservant les structures et sans artefacts de polissage.
Son faisceau d'Argon, couplé à de nombreuses innovations JEOL brevetées polira des sections transverses de tous les types de matériaux sur de grandes surfaces.
Le faisceau ayant un angle d'incidence extrêmement faible, l'argon ne s'implémente pas dans à la surface de l'échantillon mais le poli proprement en le laissant vierge de tout artefact.

Avec le CP, obtenir une surface miroir est désormais facile et automatique! Et ceci même sur des matériaux difficiles à polir comme des matériaux mous types cuivre, aluminium, polymères ou comme les matériaux durs type céramique ou verre.

Grâce à la caméra intégrée, vous pourrez placer votre échantillon avec une excellente précision pour avoir toujours l'assurance de réussir votre préparation.