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Nom Description
MCT225 HA
MCT225 HA
Ce scanner en tomographie 3D de haute précision et grande puissance (225KV).
C’est le résultat combiné de plus de 95 ans d’expérience de métrologie optique de NIKON, 50 ans d’expérience CMM de LK et 25 ans d’expérience de X-TEK. Il utilise une source de type micro-focus refroidie activement pour une meilleur stabilité thermique avec comme résultat des images claires et extrêmement détaillés, un taux de bruit minimal et un agrandissement de X200.

•Précision : Longueur 3.8 +L/50 µm, dimension 3 µm, forme 4 µm
•Détecteur: 7.3 Megapixel
•Taille d’échantillon Max : 150 mm
•Grossissement : 2.6x - 200x
•Protection radiation : plus petit que 1µSv/hr
XT H 225
XT H 225
Le XT H 225 permet de réaliser des acquisitions et des mesures détaillées de composants internes et des assemblages. Le XT H 225 possède une puissante source de rayons X, un grand volume de contrôle et une grande résolution d’image pour les rayons X et la Tomographie Numérique. Le XT H 225 est disponible avec des cibles tournantes en option. Ses applications sont très variées, qui vont de l’inspection de petites pièces en plastique ou de fonderie, jusqu’a la recherche sur les matériaux.

•Puissance source micro-focus 225kV, option cible tournante
•Visualisation des rayons X en temps réel, reconstruction rapide par Tomographie Numérique
•Volume de mesurage par Tomographie Numérique: diamètre 250mm et hauteur 600mm
•Manipulateur 5 axes du plateau entièrement programmable
•Flux de mesures automatise avec macros personnalisables
•Faible encombrement au sol et masse réduite pour une installation aisée
XT H 450 LC
XT H 450 LC
Le XT H 450 LC est la nouvelle référence pour le mesurage de pales de turbine et les essais non destructifs de pièces moulées de petite taille et de taille moyenne. Au cœur de cet équipement puissant se situe la source micro-focus de 450kV, qui permet une résolution et une précision de haut niveau. Le détecteur courbe à barrette linéaire permet d’optimiser les rayons X reçus en éliminant le phénomène de dispersion qui perturbe toujours les radiographies 2D des pales et des autres pièces métalliques.

•Puissante source micro-focus 450kV
•Volume de mesurage possible : diamètre 600mm et hauteur 600mm
•Détecteur linéaire haut rendement, manipulateur 5 axes a plateau, entièrement programmable, a guidage linéaire et vis a billes.
•Application dédiée pour l’inspection automatique des pales de turbine, de type bon/mauvais
XT V 160
XT V 160
De nos jours, les cartes de circuits imprimés sont si densément garnies que les connexions de composants sont cachées par d’autres composants, faisant ainsi des rayons X la seule solution d’inspection réellement applicable. Le XT V 160 est un système d’inspection des circuits imprimés facile a utiliser, rentable et de grande qualité, destiné aux lignes de production et aux laboratoires d’analyse de rupture de pièce. En mode d’inspection automatisée, les échantillons sont inspectés à grande vitesse. En mode manuel, le logiciel intuitif et la manipulation très précise de l’échantillon permettent à l’operateur de visualiser et d’évaluer les plus infimes défauts et faiblesses.

• Source NanoTechTM avec une taille de point focal inferieure au micron
• Angle d’inclinaison de 75°pour une inspection optimale des BGA
• Acquisition rapide des données et grande qualité d’image
• Grand plateau pour charger de nombreux circuits
• Flux de mesures automatisé avec macros personnalisables
• Disponibilité d’une station de validation séparée
XT V Série
XT V Série
Système d’inspection en tomographie CT pour pièces électroniques, très flexible offrant une haute résolution et un prix économique. Conçu pour une inspection 100% de type BGA et µBGA, couches multiples et points de soudures.

•Diamètre de spot : 1 µm / 3 µm
•Puissance : 160/130 KV
•Taille de défaut : 500 nm / 2 µm
•Grossissement géométrique : 2.5x – 2400x
•Grossissement système : 36,000x
•Volume inspecté : 711x762 mm
XTV 130
XTV 130
Avec l’apparition des nouveaux composants électronique, l’inspection de surface ne doit plus être une simple option. Comme la plupart des connexions électriques sont cachées, il est devenu encore plus important d’être capable de mettre en œuvre, en temps réel, des rayons X efficaces. Conçu a 100% pour l’inspection des joints de soudure (μ)BGA, des multi-couches et des circuits imprimes, le système aux rayons X, le XT V 130 est une solution de grande précision, souple, qui facilite la détection de défauts sur les cartes de circuits imprimes chargées. Le logiciel d’inspection Inspect-X, lie au système, propose des fonctions d’inspection automatisées et (en option) l’identification automatique du circuit, ce qui permet d’assurer une grande vitesse de flux pour l’inspection.

•Source micro-focus, déposée, avec une taille de point focal de 3 microns
•Angle d’inclinaison jusqu’a 60° pour une inspection optimale des details internes
•Imagerie et traitement numérique a haute résolution 16-bits
•Grand plateau pour charger de nombreux circuits
•Cible tournante optionnelle (360° ininterrompu)
•Upgrade optionnelle de contrôle au tomographie numérique
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